全球晶圆代工最新排名：中芯国际稳坐第三！

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据 Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》显示，2024年第三季度，全球晶圆代工业收入同比增长27%和11% 的 增长环比。 这一增长主要受到强劲的人工智能（ AI）需求以及中国市场超预期快速复苏的推动。 包括台积电（TSMC）的N3和N5工艺在内的前沿节点需求持续推动行业增长，同时受益于智能手机和蓬勃发展的AI半导体需求。 相比之下，非AI半导体的复苏仍然缓慢。 全球（不包括中国）成熟节点晶圆代工厂的利用率（UTR）保持在较低的65%至70%水平。 在成熟节点领域，与8英寸节点相比，12英寸成熟节点的需求复苏表现更佳。 值得注意的是，中国晶圆代工和半导体市场的复苏速度超过了全球市场。中国晶圆代工厂商，如中芯国际（SMIC）和华虹半导体（HuaHong），继续表现出强劲的整体UTR复苏，第三季度上升至90%以上，而上一季度为80%以上。这一业 ………………………………