先进封装是否存在过剩风险？

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英特尔Foveros工艺示意 8月15日，台积电宣布，已与群创光电签订合约，以约合 人民币 37.88亿元购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施，其目的在于扩充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能。 近两个月，头部企业在半导体先进封装领域扩产与技术更新动作频频，而提升面向人工智能应用芯片的封装能力，是这系列举措的主要目标。 一面是持续、大量地以人工智能芯片作为目标市场布局的先进封装；一面是一直未找到“杀手级”应用的人工智能技术。这不禁让人怀疑：若是AI找不到合适的应用承接，先进封装是否将面临过剩风险？ 产能持续扩张 8月9日，全球最大封装测试代工厂日月光半导体从宏璟建设购入其K18厂房，该工厂将主要布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线，以应对未来先进封装产能扩充的需求。这是日月光自去年12 ………………………………