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电子发烧友网报道（文/黄晶晶）最近AMD官网上线了锐龙AI 300系列中的最新成员锐龙AI 9 HX 375处理器。原本Ryzen AI 9 HX 370的NPU达到了50 TOPS，属于AI PC NPU性能第一梯队。而此次推出的Ryzen AI 9 HX 375算力进一步提升至55 TOPS。在NPU算力这条路上AMD甚是积极。 AMD Ryzen AI 9 HX 375性能 AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工艺，CPU为12核心设计，包括4x Zen 5 , 8x Zen 5c，共24线程。其基准时钟频率为2 GHz，最高加速频率可达5.1 GHz。配备L2 高速缓存达12 MB，L3 高速缓存达24 MB。默认热设计功耗 (TDP)为28W，AMD 可配置热设计功耗 (cTDP)为15-54W。支持AMD EXPO内存超频技术。 来源：AMD官网 连接方面，支持PCIe 4.0，16条通道，最高内存速度4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500，最大内存达256 GB。Ryzen AI 9 HX 375集成AMD Radeon 890M GPU，显卡核心数为16个，显卡频率高达2900 MHz。据悉，惠普即将推出的OmniBook U
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