新突破！“湖北造”国内首款车规级高端MCU芯片首次搭载上车

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1月14日，由湖北企业自主研发设计的国内首款车规级高端MCU芯片成功搭载上车，这意味着该款湖北造的“中国芯”，距离商业化量产和规模化应用又近了一步。 记者 黄朋威： 我身边这台车就是东风汽车生产的高端电动越野车猛士917，它内部搭载的是湖北自主研发设计的国产高端MCU芯片——DF30。 作为国内首款车规级高端MCU芯片，DF30可应用于动力控制、车身底盘等领域，能够承受高温、低温、振动、电磁干扰等极端条件，打破了国外对该领域长期的技术垄断。接下来，搭载上车的DF30芯片，将前往漠河、吐鲁番等地进行高寒、沙漠环境的系列性能测试，预计2026年初实现规模化应用，量产后将大幅降低车企芯片采购成本。 东风汽车研发总院硬件开发及产品平台室经理 刘仁龙： DF30是一个通用的MCU芯片，我们的车身底盘、新能源动力，都可以去广泛应 ………………………………