为应对边缘智能市场新挑战，恩智浦推出系统级解决方案

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10月10日，半导体芯片大厂恩智浦在媒体召开媒体沟通会，介绍了恩智浦安全边缘处理器业务的最新进展，并分享和展示了恩智浦在中国的边缘计算领域的布局与成果。 恩智浦还重点解析了最新发布的 专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU。 △ 恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理Charles Dachs 一、边缘智能面临的新挑战 随着设备智能化、联网化的加速发展，根据专业研究机构的预测数据显示， 到2030年，全球将拥有超过500亿台智能互联设备。在恩智浦来看，推动这一数字快速增长的主要驱动力主要来自于： 全球对绿色能源的采用和对于能源效率的要求的提升，以及智能化所带来的设备 自主性的提高，可以自行做出决策。 比如 汽车的电动化和智能化，不仅带来了节能减排，也带来了智能座舱和自动/辅助驾驶，提升了人类驾驶员的智能化 ………………………………