【直播】“半语-益言”特别直播：2024年上半年半导体十大研究进展候选成果报告会

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“半语-益言”特别直播：2024年上半年半导体十大研究进展候选成果报告会 集成电路设计与应用 2024年7月24日 19:30 蔻享学术 扫码查看精彩直播 // 报告题目：一种应用于 800GbE/1.6Tb E的具备29dB均衡的 PAM-4 224Gb/s/wire 的单端收发机前端芯片 报告摘要： 借鉴吸取有源铜缆和单端传输链路的设计思想，设计了一种基于 “XSR/VSR SerDes或retimer +单端收发机模拟前端芯片”的长链路架构并完成单端收发机模拟前端芯片的开发，其中单端收发机的发射机和接收机之间使用单端传输线进行直耦连接，可实现高密度IO布线。 报告题目：一款基于 28nm CMOS的112Gb/s 单端串扰消除收发机 报告摘要： 从系统架构和电路设计入手，针对复杂的信道环境引入的串扰噪声，在发射机中提出可重构串扰消除技术来灵活地处理轻度的感性串扰噪声和容性串扰噪声，接收机采用低功耗的 M ………………………………