主要观点总结
文章介绍了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成功研发并发布高性能车规级MCU芯片DF30的消息。该芯片填补国内市场空白,并在东风汽车的新能源车型上量产应用。文章还提到了车规级芯片市场的情况以及一些在芯片领域具有领导地位的上市公司。
关键观点总结
关键观点1: 高性能车规级MCU芯片DF30的成功研发与发布
DF30芯片由国内设计并制造,填补国内市场空白,已开始在东风汽车的新能源车型上大规模量产应用。
关键观点2: 车规级芯片市场的增长潜力
车规级芯片包括集成电路、分立器件等元器件及模块,其中车规MCU芯片是汽车信息处理和运算的核心部件。全球高端汽车MCU市场主要由外资厂商控制,但国内企业正在迅速成长并已成功进入中高端应用领域。
关键观点3: 一些在车规级芯片领域具有领导地位的上市公司介绍
包括斯达半导、紫光国微、兆易创新等公司在车规级芯片领域具有卓越的技术实力和市场份额,为汽车行业提供智能化升级的支持。
文章预览
11月10日,武汉经开区官方微博发布消息称,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在东风汽车的领导下,成功研发并发布了一款名为DF30的高性能车规级MCU芯片,该芯片填补了国内市场空白。据悉,DF30是一款完全由国内设计并制造的智能高边驱动芯片,目前已开始在东风汽车的新能源车型上大规模量产应用。 据了解,车规级芯片指的是应用于汽车中的集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。在汽车芯片市场中,增长潜力较大的包括车规MCU芯片、SoC芯片、存储芯片等。 特别是车规MCU芯片,它是汽车信息处理和运算的核心部件,广泛应用于汽车的各个系统中。根据盖世汽车研究院的数据,目前全球高端汽车MCU市场主要由外资厂商控制,2023年前五名厂商的市场占有率约为90%。而国内的车规MCU芯片企业正迅速成长,并已成功进入智能驾驶
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