IBM中国千人被裁,小米4nm SoC曝光！中科光智的决心:打造高可靠性封装、SiC芯片封装设备“矩阵”；小鹏自研芯片流片成功

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1、7月全球半导体并购事件285起，环比增加18%，平均交易金额环比增加39% 2、中科光智的决心：打造高可靠性封装、SiC芯片封装设备“矩阵” 3、芯动北京五大亮点邀您抢“鲜”看！更多精彩 现场揭晓！ 4、3分钟千人被裁，IBM中国大败退 5、曝小米2025年推出定制智能手机SoC芯片，采用台积电4nm工艺 6、何小鹏：自研芯片已流片成功 未来十年销量一半来自海外 7、微软人工智能团队薪资曝光 平均薪酬比其它员工高出37% 8、GenAI功能带动IDC上调全年智能型手机出货量预测 1、7月全球半导体并购事件285起，环比增加18%，平均交易金额环比增加39% 过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导 ………………………………