君华PEEK助力半导体国产化进程

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3月28日，全球半导体行业瞩目的年度盛会SEMICON China 2025于上海新国际博览中心圆满落幕。展会期间，新技术、新产品层出不穷，为行业注入强劲发展动能。 从本次展会可以看出，国产半导体领域显现三大趋势： 其一，在外部压力催化下，设备与材料国产化进程显著提速，国产设备市占率持续提升，带动上游高性能材料需求激增； 其二，先进封装技术加速突破，催生耐高温、低析出的特种材料的迫切需求；其三，绿色制造理念深入渗透，长寿命、可回收环保材料成为企业优选。这些发展趋势与君华PEEK材料的特性形成精准匹配，为其在半导体领域的应用拓展提供了广阔空间。目前，PEEK材料在半导体产业的前沿应用集中在四大核心场景： 晶圆制造设备部件 在晶圆制造设备领域，PEEK材料广泛应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备。等离子刻蚀工 ………………………………