主要观点总结
本文主要关注光模块上游物料的紧缺性和突破期,分析了不同物料的关键变化和趋势。同时,文章还涉及了相关企业的业绩、订单情况、物料供应、产能扩大等方面的内容,并对通信行业的最新动态进行了点评。
关键观点总结
关键观点1: 光模块上游物料的紧缺性和关键变化
文章关注最近光模块企业业绩期后上游物料的紧缺性和突破期,列举了激光器、插芯、散热等物料的紧缺情况,以及这些物料在光模块中的重要性。
关键观点2: 相关企业业绩和订单情况
文章提到了源杰科技、仕佳光子等企业的业绩和订单情况,以及这些企业在客户、产品、订单等方面的积极变化。
关键观点3: 通信行业的最新动态
文章介绍了通信行业的最新动态,包括低空产业发展、运营商资本开支可能回升等情况,并指出这些动态对通信产业和上游通信器件、设备厂商的影响。
文章预览
业 绩期后,关注光模块上游物料的紧缺性和突破期 从最近光模块企业业绩期后,短期大家更关注上游物料的紧缺性,在当前市场“重逻辑”风格下,梳理有边际变化的细分物料如下: 激光器: 当前100GEML光源供应较为紧张,CW光源处于规模导入初期,两种芯片2025年需求都非常之大。之前100G速率光芯片以美国、日本企业为主,占比超过95%以上,但扩产也相对较慢。当前国内头部厂商正从“0-1”到“1-N”的过程中,在客户、产品、订单等都有积极的变化。标的:源杰科技、仕佳光子。 插芯 : MT 插芯原来主要以Senko、USConec供应,当前国内以福可喜玛(致尚科技)、特思路(太辰光)为代表的插芯厂商可以开始批量对外销售和供应,同时已经完成或也陆续导入在北美MPO跳线认证过程中,标的:致尚科技、太辰光 散热: TECTEC(半导体制冷器)是光模块
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