Nature Electronics | 复旦大学：科学家实现大规模二维材料阵列转移技术，推动微型集成电路的创新应用！

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点击“蓝字”关注我们，了解更多信息 研究背景 二维（2D）材料是由单层或少数几层原子层组成的材料，因其在纳米尺度上的独特性质而被广泛应用于电子器件、光电器件以及传感器等领域。与传统的硅基材料相比，二维材料具有诸如原子级厚度、无悬挂键表面、可调的电学性质以及通过范德华力进行层间粘合等优点，这使其在高性能电子器件、传感器以及光电显示等方面展现出巨大的潜力。然而，二维材料在实际应用中的广泛集成面临着诸如转移过程中的损伤、材料质量控制以及转移尺寸等挑战，这使得其大规模生产和集成在器件中仍然存在困难。 研究内容 为了解决这一问题， 复旦大学Liwei Liu, Zhenggang Cai，Wenzhong Bao & 周鹏Peng Zhou 等在“Nature Electronics”期刊上发表了题为“ A mass transfer technology for high-density two-dimensional device integration ”的最新 ………………………………