台积电CoWoS先进封装产能告急！

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5月21日消息，随着生成式人工智能的爆发，数据中心GPU需求激增，特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升，导致台积电CoWoS先进封装产能危机。 据市场研究机构TrendForce的最新报告，大型云端服务供应商如微软、谷歌、亚马逊和Meta正在不断扩大其人工智能基础设施，预计今年的总资本支出将达到1700亿美元。 这一增长直接推动了AI芯片需求的激增，进而导致硅中介层面积的增加，单个12英寸晶圆可生产的芯片数量正在减少。 台积电为了应对这一挑战，计划在2024年全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比2023年提升至少150%。 同时，台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划，预计产能可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。 然而，CoWoS封装技术中的另一个关键瓶颈是HBM芯片，HBM3/3E的堆叠层数将从HBM2/2E的4到8层升至8到12 ………………………………