让SiC成本再降10%的新技术

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来 自日经中文网，谢谢。 日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体尖端材料「碳化硅（SiC）」基板的新制造技术。artience（原日本东洋油墨SC控股）也在新型接合材料的实用化方面看到了眉目。碳化硅半导体可提高纯电动汽车（EV）的充电速度。而两家企业的技术均有助于降低碳化硅半导体的价格。日本拥有优势的材料技术将推动EV的普及。 中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液来制造碳化硅基板的技术。与使用高温下升华的碳化硅使单晶生长的传统技术相比，更容易增大基板尺寸以及提高品质。这可使基板的制造成本降低1成以上，不合格率也会大幅降低。 利用两种元素混合而成的溶液，很难制作出均匀的晶体，此前一直未实现实用化。中央硝子运用基于计算机的计算化 ………………………………