赛晶SiC芯片首次亮相PCIM Europe 2024！

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德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会（PCIM Europe）是享誉全球的电力电子系统及元器件国际展览会暨研讨会，具有40多年历史，也是全球最大的功率半导体展会。 在今年6月11日至13日举办的PCIM Europe 2024上，聚集了全球电子电力行业的各大领军品牌及专家学者，展示了最新的研发成果和技术趋势。赛晶科技作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业受邀参会。 赛晶SiC芯片首次亮相PCIM Europe，成为展出中的亮点，引发热烈反响。 赛晶SiC芯片基于前沿的技术理念和深厚的工艺经验，进行全面的优化与创新。 采用顶部金属化，以便进行键合或者DTS，静态性能匹配先进的汽车MOSFET产品性能需求，动态开关性能适用于EVD和HEEV模块的应用，具有高可靠性、高鲁棒性，综合性能超越第三代SiC MOSFET技术。 赛晶SiC芯片 此外，赛晶i20系列IGBT芯片组、ED封装IGBT模 ………………………………