使用0.5英寸晶圆的代工厂

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 据日媒报道，在“CEATEC 2024”上，最小晶圆厂推广组织展示了用于最小晶圆厂的使用超小型半导体制造设备的光刻工艺。小型晶圆厂的制造设备的优点是能够在洁净室以外的环境中使用家用电源。 使用超小型半导体制造设备的光刻工艺演示 众所周知，半导体制造通常需要巨大的工厂和洁净室来大规模生产 12 英寸晶圆。每座大型晶圆厂的资本投资达到2万亿日元。 另一方面，最小晶圆厂在小型设备中使用 0.5 英寸晶圆制造半导体。资本投资仅约5亿日元（约合238万人民币），因此中小企业和初创企业可以以较低的投资额开始制造半导体设备。设备可以单件制造，从而可以轻松小批量生产多种产品。 最小晶圆厂的制造设备对于所有工艺都具有相同的形状和尺寸。晶圆输送容器（shuttle）对于各工序也是通 ………………………………