迈为股份 | 点评：晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局

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【东吴机械】周尔双13915521100/李文意18867136239/韦译捷/钱尧天/黄瑞/谈沂鑫 投资评级：增持（维持） 投资要点        事件： 近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。 关键词： #新产品、新技术、新客户  1   先进封装 & 40nm及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力 半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主要应用于40nm及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽。2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元，其中半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，国内市场规模约占全球的30%。未来在先进制程及先进封装快速发展带动下，该设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，全球主要 ………………………………