台积电跃升全球最大封装厂？

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 提到晶圆代工，台积电绝对是首屈一指的行业“领头羊”。 而如今，随着摩尔定律放缓、AI浪潮推动，先进封装作为提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。 根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。 市场潜力之下，前后道头部厂商纷纷抢滩，积极投资先进封装技术。 在这个过程中，我们可以明显观察到，传统封测厂（OSAT）在市场竞争中逐渐处于一定的落后位置，许多原本专注于代工的企业也开始进军先进封装市场，从台积电的CoWoS，到英特尔的EMIB，再到三星的X-Cube，各类2.5D与3D封装陆续涌现并走向成熟，在封装这片蓝海中，掀起了犹如千帆竞逐的热潮。 其中，台积电逐渐逼近 ………………………………