半导体先进装封！（11.10）

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【先进封装】 三星开发2.5D半导体封装技术 成本可降22% 三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.5D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。 富乐德、快克智能、甬矽电子、长川科技 【半导体】 中芯国际大幅上调全年资本开支指引，坚定看好半导体自主可控。 上海微电子获得多项光刻机专利，华为之前公开了半导体芯片专利 富创精密、北方华创、张江高科、广钢气体 【智界S7】 ①事件：华为智选车业务首款轿车智界 S7正式发布，新车预售价格25.8万起。余承东称是以Model3的价格享受了ModelS和奔驰EQE的性能。智界S7首发搭载鸿蒙HarmonyOS4，具备3D车控桌面、方舟引擎等功能。 ②商务部部长：将持续推动新能源汽车下乡全链条促进汽车消费。 瑞玛精密、永贵电器、锦富技术、铭科精技、保隆科技 【英伟达产业链】 根 ………………………………