瑶华半导体—专注功率模块封测，打造高性能产品一站式解决方案

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引 言 功率半导体器件作为半导体技术的核心组成部分，在电力电子设备中发挥着不可替代的作用。它是电能转换的关键，可以改变输出电压和频率，实现直流与交流之间的变换，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、工业控制以及发电与配电等领域，功率半导体已成为推动现代电力电子技术发展的重要基石。 01 瑶华半导体业务 瑶华半导体自成立以来，致力于LDMOS、GaN等大功率射频空腔器件及IGBT、SiC功率模块的封装、测试技术的研发与制造。 射频大功率封测 (LDMOS & ACS GaN) 功率模块封测(IGBT & SiC) 典型产品封装包括W2、D3、A3等模块，它们具有高导热、低损耗、高稳定性等特性，广泛应用于光伏、风电、储能、电驱、汽车等领域。 03 封测技术与优势 瑶华半导体拥有自动化封装产线，支持多种先进工艺，如分体针、一体针、press fit方案、粗铝线和粗铜 ………………………………