传 iPhone 明年用上苹果自研基带，这次能摆脱高通吗

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难度不低 回报不少 这几年一直在传的苹果自研 5G 芯片计划，又迎来了新的进展。 分析师郭明錤昨晚发文表示，苹果将在明年第一季度推出 iPhone SE 4，届时将首次搭载苹果自研 5G 芯片，然后明年第三季度的 iPhone 常规更新，传闻中比 Pro Max 更贵的超薄 iPhone 17 Slim 也会单独搭载自研 5G 芯片，其他 3 款 iPhone 或许继续搭载高通芯片。 虽然乍一看只在 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Slim 这两个型号上首发自研基带有点莫名其妙，但这两款机型预计不会成为销量主力，很适合拿来「试水」，也说明苹果也对自家自研基带信心是没有那么足的。 有传闻称，由于自研基带进度落后，iPhone SE 4 的发布从今年推迟到了明年，图源：Wccftech 苹果在自研处理器上硕果累累，但是在基带芯片领域，并没有那么一帆风顺。在 2022 年就有消息称，苹果将于 iPhone 15 系列中推出自研基带 ………………………………