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研究背景 铜离子是抗生素污染水体中常见的共存污染物,其与抗生素的络合作用会改变抗生素分子固有的物理化学性质,进而影响其在多孔介质中的迁移行为。 然而,目前 DLVO、XDLVO 以及 AFM 等方法工具主要用于探讨颗粒/胶体与介质之间的相互作用,不适用于共存的可溶性污染物,如铜离子和抗生素。 因此,铜离子影响抗生素在多孔介质中迁移的作用机制,特别是络合作用对抗生素迁移的影响贡献及原理,需进一步深入探究。 论文简介 近日,山东大学 宋超副教授 和 宫博博士 带领研究团队 采用实验和理论计算相结合的方法,对典型金属离子 Cu(II) 共存的饱和多孔介质中四环素(TC)的迁移进行了全面分析 。具体而言,他们采用模拟实验和密度泛函理论 (DFT) 计算明确了 Cu(II) 对多孔介质中TC 迁移的影响,并通过量子化学和第一性原理计算揭示了 TC-Cu
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