行研丨CPO技术：光电子集成的未来与市场潜力

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·聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 前言 ： 随着人工智能和数字经济的蓬勃发展，对高速数据传输和光纤网络设备的需求日益增长。在这一背景下，共封装光学（ CPO）技术应运而生 。 CPO技术以其在光通信、传感器、光电显示等领域的广泛应用前景，成为资本市场关注的焦点。 作者  | 方文三 图片来源  |    网 络  何为CPO？ CPO，即共封装光学（Co-Packaged Optics），是一种将网络交换芯片和光模块共同封装在同一个插槽中的新型光电子集成技术，通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离，提高电信号传输速度，减小尺寸、提高效率并降低功耗。 CPO技术之所以变得有价值，源于其在多个关键技术领域的革新性应用。在光通信领域，CPO技术以其卓越的集成能力，实现了网络交换芯片与光模块的无缝协同，极大地缩短了数据传输路径， ………………………………