新品 | 研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

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 新品 AIoT全球厂商研华隆重推出 开放标准模块 (OSM) ——ROM-2860核心板 。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45x45mm超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡， 其 搭载 高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破 。ROM-2860旨在超越行业标准，增强了AI计算性能，为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择，ROM-2860为AIoT场景的多样化需求提供了理想方案。 超小尺寸, 不凡性能 ROM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。搭载6.9W TDP的高通八核QCS6490处理器，其性能优于传统的核心模块，并以其微小体积 满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应用 。值得注意的是，QCS6490的性能比中端x86处理器高出近20%，同时功耗显着降低43-75%。 此外，通过 支持Windows 11 on Arm ，ROM-2860充分 ………………………………