主要观点总结
本文介绍了遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(标准厂房一期)的进展情况。项目于2025年1月开始施工,已完成部分工作,整体进度已完成5%。项目总投资3.5亿元,计划于2026年2月完成建设并投入使用。项目难点在于工期紧、任务重,项目部通过倒排工期、任务分解等方式确保项目按时交付。项目全面投产后,预计年营收约7亿元,缴纳税费预计3000万,并有助于吸引高端人才和高新技术企业,推动区域经济转型升级。
关键观点总结
关键观点1: 项目进展
项目于2025年1月开始施工,目前已完成临设施工、80%的土方和研发厂房的桩基,整体进度已完成5%
关键观点2: 项目投资和规模
项目总投资3.5亿元,总面积5.85万平方米,建设主体包括研发厂房、生产厂房、动力站、研发技术中心及其他相关附属设施
关键观点3: 项目难点和应对措施
项目难点主要体现在工期紧、任务重,涉及工序较为繁杂。项目部通过倒排工期、任务分解、加大投入等方式确保项目能够按时交付
关键观点4: 项目投产后的预期效益
项目全面投产后,预计年营收约7亿元,缴纳税费预计3000万。此外,有助于吸引高端人才和高新技术企业,推动区域经济转型升级
文章预览
2月26日,春光明媚,万象更新。在遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(标准厂房一期)现场,塔吊林立、机械轰鸣,工人们正在操作铲车进行土方施工,积极抓工期、赶进度,呈现出一片火热的建设景象。 “项目自2025年1月正式开始施工,目前已完成临设施工、80%的土方和研发厂房的桩基,整体桩基完成20%。” 遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(标准厂房一期)负责人王文介绍,项目正在进行剩余土方施工,即将进行研发厂房的基础施工,整体进度已完成5%。下一步,将继续加大投入, 争取3月底完成所有桩基施工。 据了解, 该项目共投资3.5亿元,总面积5.85万平方米,建设主体包括研发厂房、生产厂房、动力站、研发技术中心及其他相关附属设施。 此项目计划2026年2月完成建设并投入使用, 难点
………………………………