FD-SOI，迈向7nm

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 在半导体制造工艺的演进历程中，传统的CMOS工艺曾占据主导地位。然而，随着芯片技术不断向更高性能和更小尺寸迈进，传统体硅CMOS工艺制程遭遇挑战，由于光刻技术所限，特征尺寸已很难继续微缩，急需革新技术来维持进一步发展。 因此，在摩尔定律推动下，FinFET被市场选中，成为时代的幸运儿。自2011年英特尔将其商业化后，FinFET迅速成为了半导体器件的主流选择，从28nm之后，相继成功推动了数代半导体工艺的发展，并将其扩展到7nm、5nm，甚至3nm工艺节点，成为台积电、英特尔、三星等全球主流晶圆厂的“不二之选”。 实际上，在进入28nm节点时，半导体逻辑制造工艺出现了两条分岔。一条路线走向了大家比较熟悉的FinFET三维工艺；另一条路线则还在坚守平面工艺，被称为FD-SOI，主要代表厂 ………………………………