拿下英伟达，通信小而美，踏上“液冷”新征程！

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最近几天，英伟达推出了不少新产品，如 GeForce RTX 50 、 AI 大模型等，算是赚足了眼球。 不过，英伟达准备的惊喜还远没有结束，下一代 GB300 AI 服务器正在设计中，预计 2025 年第二季度发布、第三季度开始试产。 GB300 相比 GB200 增加了超级电容、电池备份单元（ BBU ）等。这电容一提升，服务器内部温度就容易升高，所以相关部件就需要引入液冷设计来维持服务器的正常运行。 例如， AI 服务器中的高速连接器，就需要加入液冷模组来降低机体内部的热密度。 而在液冷模组领域，鼎通科技算是打了头阵。 鼎通科技的液冷模组目前正处于改样送测过程中，预计 2025 年第一季度定样、 4 月进行小批量生产。 为什么鼎通科技的动作如此之快？ 这和安费诺有很大关系。 安费诺是英伟达高速连接器的核心供应商，而公司为安费诺提供所需要的组件，继而成 ………………………………