【半导体】3D芯片的挑战

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  芯片项目组创始团队招募！◀ 点击查看！  通过左移重新思考传统的工作流程可以帮助解决由工艺和热变化引起的持续性问题。 即使对于习惯于处理功率和性能权衡的设计人员来说，3D-IC 也是一个挑战，但由于人工智能的计算需求和数字逻辑的不断缩小，它们被认为是尖端设计不可避免的迁移路径。 人们普遍认为3D-IC是继续突破平面 SoC 极限的途径，也是将更多在不同工艺节点开发的异构设备添加到同一封装中的方法。但无论是平面 SoC 还是芯片组件，物理定律都是无法逾越的，工程师能使用的技巧非常有限，否则就会碰壁。 先进节点中较细的导线会增加电阻，从而增加热量。而较大的结构（如 3D-IC）则会扩大热梯度范围。而此类结构中散热的方式有限，使情况更加恶化。负面影响包括电迁移等细微影响以及芯片起火等突发状况。此外，随 ………………………………