FD-SOI，半导体“特色”工艺之路能否走通？

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在进入28纳米节点时，半导体逻辑制造工艺出现了分岔。一条路线走向了三维工艺，即大家所熟知的FinFET，代表厂商有台积电、英特尔和中芯国际等晶圆制造厂商；另一条路线则还在坚持平面工艺，被称为FD-SOI（Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗尽硅型绝缘体上硅），代表厂商有意法半导体（STMicroelectronics）。三星电子与格罗方德（GlobalFoundries）则两条腿走路，对FinFET与FD-SOI都有布局，但三星的先进逻辑制造工艺还是以FinFET为主。 由于台积电与英特尔只选择了FinFET工艺，三星的重点投入也在FinFET工艺上，因而FinFET工艺成为28纳米及以下先进工艺的主流选择，两厢比较，FD-SOI虽然也是逻辑制造工艺，但更像是一种“特色”工艺，产业生态还比较小众，参与厂商也较少，代表性的产品还不多。不过，自意法半导体2012年建成第一条28纳米FD-SOI产线以来，历 ………………………………