半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互联

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 最近一段时间以来，芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一，英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义，其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。 在IEDM 2024大会上，英特尔发布了7篇技术论文，展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装（EMIB、Foveros、Foveros Direct），即将在Intel 18A节点应用的PowerVia背面供电技术，以及全环绕栅极（GAA）晶体管RibbonFET等。此外，英特尔还揭示了一些面向未来的先进封装技术，为推动行业发展提供了新的视角。 在这些前沿技术中，三个核心领域尤为值得关注：面向AI发展的 先进封装、晶体管微缩技术和互连微缩技术。 在IEDM 2024大会上，Sanjay Natarajan详细介绍了这些领域的关键突 ………………………………