Chiplet时代，散热问题何解

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自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。 3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。 EDA 供应商非常清楚这些问题，并正在致力于解决方案。3D-IC 面临的首要挑战是散热。逻辑通常会产生最多的热量，而将逻辑芯片堆叠在其他逻辑芯片之上需要一种方法来散热。在平面 SoC 中，这通常通过散热器或基板来处理。但在3D-IC中，需要减薄基板以尽量缩短信号必须传输的距离，这会降低基板的传热能力。此外，热量可能会滞留在芯片之间，因此散热器不再是一种选择。解决这个问题的方法是仔细配置不同的层，以便热量分散到整个芯片上，或限制在可以有效去除热量的区域，并且这需要内置到自动化工具中。 Alphawave Semi首席技术官 Tony Chan Carusone 表示：“向芯片设计范 ………………………………