液冷行业专题报告：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至

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（报告出品方/作者：中泰证券，陈宁玉、佘雨晴、杨雷） 算力器件功耗提升，传统风冷受限 AIGC驱动算力高增，芯片功耗大幅抬升 摩尔定律趋缓，芯片算力功耗齐升。IDC测算2022年中国智能算 力规模约260EFLOPS（FP16），2027年将增至1117EFLOPS， 2022-2027年CAGR达34%。算力高需求带动AI芯片加速迭代，性 能升级的同时功耗显著增长，2016年-2022年，CPU平均功耗从 100-130W提升至300-400W，GPU/NPU由250W提升至500W，英 伟达单颗H100的TDP（热设计功耗）最高达700W，最新发布 B200采用Blackwell架构，功耗达1000W，由2个B200 GPU和1个 Grace CPU组成的GB200解决方案功耗高达2700W，散热路线由风 冷转向液冷。TDP 350W通常被认为是风冷和液冷的分水岭，预计 未来3年内大多数最新一代处理器TDP将超过400W，超过风冷散 热能力范围。 国产AI芯片快速发展，提高散热能力要求。国产AI芯片整体处 ………………………………