【导入】传iPhone16全面导入A18芯片 发布会9月10日举行；日本7月半导体出口额增长25.2% 汽车出口从下滑中恢复

文章预览

1.传iPhone 16全面导入A18芯片 发布会将于9月10日举行 2.日本7月半导体出口额增长25.2% 汽车出口从下滑中恢复 3.国产智能手机国内市场份额稳居前列 4.晶盛机电上半年增收不增利 12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 5.新订单稳步提升，德赛西威上半年净利润同比增长38.11% 1.传iPhone 16全面导入A18芯片 发布会将于9月10日举行 苹果邀请函已曝光，该公司计划于当地时间9月10日举行秋季新品发布会。最强人工智能（AI）机iPhone 16系列即将推出，有消息称新款iPhone将全面采用新款A18系列芯片进而应对后续将推出的AI功能Apple Intelligence的需求。 法人预估，台积电持续身为苹果新芯片最大伙伴，将受惠于这一波芯片全面升级趋势，特别是此次新款iPhone并非一半采用A17，而是有望全面导入A18，从A18和A18 Pro芯片来看，Pro版预期需求更强，将有利于台积电最新的3nm制 ………………………………