【半导体】英伟达盯上了第二个HBM

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  芯片项目组创始团队招募！◀ 点击查看！ 据悉，NVIDIA 正在与三星电子、SK 海力士等大型内存半导体公司进行秘密谈判，以将一种名为“SOCAMM”的新内存标准商业化，该标准被誉为“第二个高带宽内存 (HBM)”。这一进展已于 2 月 16 日得到业内人士的证实，标志着内存半导体格局的重大转变，对 B2B 服务器市场和蓬勃发展的设备 AI 领域都有潜在影响。 SOCAMM 是一款尖端的 DRAM 模块，旨在提高个人 AI 超级计算机的性能。由于集成了以低功耗和高能效著称的 LPDDR5X DRAM，它与小型 PC 和笔记本电脑中使用的现有 DRAM 模块相比具有出色的性价比。该模块的设计包括 694 个 I/O 端口，超过了当前 LPCAMM 标准的 644 个端口，这有助于缓解数据瓶颈问题——这是 AI 计算的一个关键挑战。 SOCAMM 的一大特色是可拆卸设计，便于更换和升级，从而促进性能的持续提升。 ………………………………