联发科天玑 9400 再迎爆料，光追性能或大涨 20%

主要观点总结

数码博主i冰宇宙透露了联发科天玑9400的部分消息。该芯片相比上一代在光追性能上提升了近20%，并发布移动端首发的新光追技术，堪比PC上的顶级光追技术OMM。天玑9400预计将于今年10月发布，采用台积电3nm工艺和Arm v9黑鹰架构，八核心全大核设计。单核心性能有望提升30%，且CPU能效提升35%。vivo X200系列有望全球首发搭载该芯片。

关键观点总结

关键观点1: 天玑9400的光追性能提升

相比上一代提升了近20%，并发布了移动端首发的新光追技术，堪比PC上的顶级光追技术OMM。

关键观点2: 天玑9400的发布时间和工艺

预计将于今年10月发布，采用台积电3nm工艺打造。

关键观点3: 天玑9400的架构设计

采用Arm v9黑鹰架构，八核心全大核设计，包括1颗X5超大核心、3颗X4超大核和4颗A7大核。

关键观点4: 天玑9400性能的提升

单核心性能有望提升30%，CPU能效提升35%。

关键观点5: vivo X200系列的预期

有望全球首发搭载联发科天玑9400芯片，并预计将于今年10月正式发布。

文章预览

近日，数码博主 i 冰宇宙在与网友的互动中透露了有关天玑 9400 的部分消息。 据该消息源表示：“天玑 9400 光追性能相比上一代提升了近 20%，还会发布一个移动端首发的新光追技术，堪比 PC 上的顶级光追技术 OMM(光追加速器)，可以让光追画质超一个档次”。 结合现有爆料显示，联发科天玑 9400 的发布时间或早于骁龙 8 Gen 4，将于今年 10 月发布。该芯片基于台积电 3nm 工艺打造，采用 Arm v9 黑鹰架构，八核心全大核设计，据悉为 1 颗 X5 超大核心 +3 颗 X4 超大核 +4 颗 A7 大核方案。且根据爆料显示天玑 9400 的单核心性能有望提升 30%，且 CPU 能效目前提升 35％。 vivo X200 系列有望全球首发搭载联发科天玑 9400 芯片，预计将于今年 10 月正式发布。 ………………………………