Sci. Adv.：可电焊导电弹性体

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柔性和可拉伸的电子设备由于电路互连脆弱而容易发生故障。 近日，厦门大学Lizong Dai，Conghui Yuan开发了一种低压（1.5 至 4.5 V）和快速（低至 5 秒）电焊接策略，可在环境条件下将刚性电子元件和软传感器集成到柔性电路中。 文章要点 1 ） 这是通过设计由硼酸酯聚合物和导电填料组成的导电弹性体实现的，这些导电弹性体可以自焊接并对各种材料产生焊接效果，包括金属、水凝胶和其他导电弹性体。 2 ） 焊接效果是通过电化学反应引发的界面粘合促进剂的暴露或动态键的断裂/重新形成产生的。该策略可以确保电路界面的机械柔顺性和导电性，并轻松产生千帕到兆帕范围内的焊接强度。 3 ） 设计的导电弹性体与电焊技术相结合，为构建可根据需要拆卸和组装的独立柔性和可拉伸电子设备提供了一个强大的平台。   参考文献 Haimen Lin, et al, Electricall ………………………………