盘后，官宣！

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为百万财经人士 倾心打造的投研资讯平台 为您解析宏观及政策、研判产业格局及动态， 与君共同见证中国资本市场的壮阔奋进时代！ ——研讯社 今天盘中，据《科创板日报》报道，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应 HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上 。 斗山是英伟达覆铜板新晋供应商，而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上， 意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径 ，类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔，处理面粗糙度小，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失，因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料，之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能，现在英伟达采用可能标志着可 ………………………………