【缩小】Rebellions年底量产4nm AI芯片；最新2nm将芯片尺寸缩小17%；传三星今年投片首批HBM4设备

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1.韩最大独角兽Rebellions年底量产AI芯片，采用三星4纳米制程 2.三星：最新2纳米制程可将芯片尺寸缩17% 3.传三星今年投片首批HBM4设备，2025年提供样品 4.百度：自动驾驶出租车订单增速显著下降上半年同比增26% 5.第二季全球新能源车销量376.9万辆，季增近30%，年增24.2% 6.季度业绩超预期，小米汽车业务强势开局 1.韩最大独角兽Rebellions年底量产AI芯片，采用三星4纳米制程 韩国AI 芯片设计企业Rebellions技术长Oh Jin-wook在接受采访时表示，其下一代AI人工智能芯片REBEL有望于2024 年内发布。 REBEL专为训练大语言和多模态模型而设计，其采用三星晶圆制造技术与存储芯片。其中，在制程技术的部份，预计采用三星4纳米节点制程，而存储芯片方面则是以三星HBM3E的存储芯片为主。此外REBEL 芯片还将支持800Gb以太网路传输介面。 现阶段REBEL家族包含两款产品，即单芯 ………………………………