「硅酷科技」获亿元级战略融资，自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代 | 36氪首发

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先进封装设备正陆续导入晶圆制造厂。 文 ｜ 黄楠 编辑 ｜ 袁斯来 封面来源 ｜ 企业供图 36氪获悉，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称「硅酷科技」）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。 「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先进封装及新能源等领域拥有丰富的技术积累和产业经验。 芯片互连技术是封装中关键且必要的部分。通过封装互连，芯片得以接收电力、交换信号并最终进行操作。其中，半导体产品的速度、密度和 ………………………………