科创中国｜探寻“芯”火燎原的幕后英雄——走进芯原股份

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芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民 在一根头发丝直径大小的空间，用上万颗晶体管构建起一座高楼大厦；在一个指甲盖大小的空间内放进上百亿颗晶体管，构建一座芯片之城。这背后的难度和科创含量之高，不言而喻。近日，上海证券报记者走进芯原股份，探寻芯片设计的奥妙。 “如果说芯片是房子，那么IP就是房子里的厨房、客厅，标准单元库是砌房子用的砖。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民耐心形象地向记者解释，20多年前，中芯国际想承接“造房子”工程，但是没有“砖”，于是他回国开始“烧砖”，就有了今天的芯原股份。 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，公司为包括谷歌在内的芯片设计公司、IDM公司（半导体垂直整合制造商）、系统厂商、大 ………………………………