「上海立芯」完成超2亿元B轮融资，加速国产EDA关键工具迭代和推广｜36氪首发

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数字芯片后端设计全国产化进程再进一步。 文 ｜ 蚩梦 封面来源 ｜ I C photo 36氪获悉，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。 在EDA领域，数字芯片的逻辑综合与布局布线是最难啃的关键环节之一。立芯成立于2020年，自成立之初就聚焦于该领域全流程工具的研发。公司核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域平均拥有超20年的理论研究、技术开发和商业化经验。创始人兼董事长陈建利博士是复旦大学微电子学院教授、博士生导师，自2007年起就专注 ………………………………