「上海立芯」完成超2亿元B轮融资，加速国产EDA关键工具迭代和推广｜36氪首发

主要观点总结

上海立芯软件科技有限公司完成超2亿元B轮融资，用于数字芯片后端设计工具的研发和商业化推广。该公司聚焦数字芯片后端设计的关键环节，如逻辑综合与布局布线。核心团队由知名学者和资深专家组成，拥有丰富的研究和开发经验。立芯已经开发出多款产品，并正努力通过并购整合成为平台型EDA公司。此次融资将助力公司技术突破和商业化拓展，推动国产芯片研发生态系统的建设。

关键观点总结

关键观点1: 上海立芯软件科技有限公司完成超2亿元B轮融资。

本轮融资由红土善利领投，多家国资机构跟投，资金将用于产品迭代和市场推广。

关键观点2: 立芯聚焦于数字芯片后端设计的关键环节。

公司致力于开发全流程工具，特别是在逻辑综合与布局布线方面有着丰富的研发经验。

关键观点3: 立芯的核心团队由知名学者和资深专家组成。

团队成员在EDA领域拥有超20年的经验和丰富的商业化经验，助力公司技术突破和产品开发。

关键观点4: 立芯已经开发出多款产品，并有着明确的发展规划。

公司计划拓展工具链，提供系统级的设计解决方案，并努力将AI大模型等新兴技术应用于EDA工具中。

关键观点5: 立芯的发展得到多方投资方的积极评价和支持。

投资方看好立芯在EDA领域的表现，期待其成为具有国际竞争力的平台型EDA公司，推动国产芯片研发生态系统的建设。

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数字芯片后端设计全国产化进程再进一步。 文 ｜ 蚩梦 封面来源 ｜ I C photo 36氪获悉，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。 在EDA领域，数字芯片的逻辑综合与布局布线是最难啃的关键环节之一。立芯成立于2020年，自成立之初就聚焦于该领域全流程工具的研发。公司核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域平均拥有超20年的理论研究、技术开发和商业化经验。创始人兼董事长陈建利博士是复旦大学微电子学院教授、博士生导师，自2007年起就专注 ………………………………