什么鬼？iPhone要让内存「独立」了？

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来源：雷科技AI硬件组 |  编辑： 冬日果酱 真就是分久必合，合久必分？ 最近，韩媒 The Elec 披露了一个相当引人瞩目的消息： 三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。 具体来说，苹果计划从 2026 年起，在 iPhone 中放弃当前主流的 PoP（Package on Package）封装方式——将 SoC 与 LPDDR 内存重叠封装在一起，转而将 LPDDR 内存独立封装。按照报道的说法，苹果转变的背后： 核心是为了 Apple Intelligence。 逻辑不难理解，从训练到推理，大模型性能的一大瓶颈就是内存带宽，而当前手机普遍采用的 PoP 封装——将内存直接堆叠在 SoC 上，在带宽上非常受限，还存在积热问题。 PoP 封装示意图，图/ Semi Connect 而独立封装的 LPDDR 内存，将在带宽和散热两方面直接改进内存与芯片之间的数据吞吐效率，进而提高 iPhone 的 AI 性能。但苹果的这个计划也不免让 ………………………………