ICDIA 2024 | 200位CEO，3000人参会，6场专题、供需对接会、“强芯中国IC发布”、芯片及汽车电子应用展

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点击参与： 9月27日，第三届GMIF2024创新峰会邀您相约深圳！ 由大联盟指导，中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展策划（上海）有限公司主办的 “2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）” 将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。 ICDIA 2024以 “应用创新、打造新生态” 为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。 大会集高峰论坛、专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体，为展示IC新产品、、新技术、新应用提供合作交流平台。来自全国的集成电路企业 ………………………………