最快8月底，美国新规公布！

主要观点总结

美国正考虑新的限制措施，以阻止中国获取AI存储芯片及相关生产设备，新限制措施可能最快于8月底公布。此举旨在进一步加剧中美科技竞争。该措施将涵盖HBM2和更先进的HBM芯片，以及制造这些芯片所需的设备，并可能影响到全球主要的HBM厂商如SK海力士和三星电子等。然而，美光可能不受此新规影响。

关键观点总结

关键观点1: 美国考虑新的限制措施

为了防止中国获取先进的AI芯片及其生产设备，美国正在策划新的限制措施，这些措施可能最快在8月底公布。

关键观点2: 新措施的影响

新限制措施将涵盖更先进的HBM芯片（如HBM2、HBM3及HBM3e）以及相关的生产设备，并可能阻止如SK海力士和三星电子等主要厂商向中国出口芯片。

关键观点3: 美光可能不受影响

由于美光在2023年已停止向中国出口HBM芯片，因此该公司可能不受新的限制措施的影响。

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  半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 8月2日消息，据彭博社报道， 美国正考虑采取新措施，限制中国取得AI存储芯片及相关生产设备，新限制措施可能最快于8月底公布。 此举将进一步加剧中美科技竞争。 消息人士强调， 计划目前尚未敲定，存在变数。 对于美国来说，为了阻止中国AI产业的发展，自2022年10月就开始出台限制政策，直接限制中国获取外部先进的AI芯片以及内部制造先进AI芯片的能力。而HBM作为高性能AI芯片所需的关键元件，自然也就成为了美国限制的一个方面。 新限制将涵盖HBM2和HBM3、HBM3e等更先进的HBM芯片，以及制造这些HBM芯片所需的设备都将会被禁止向中国出口。知情人士透露，这项措施目的是阻止美光、SK海力士、三星电子等主要厂商，向中国出售芯片，这三家企业主导全球HBM市场。 美光基本上不会受到新规影响，因为在20 ………………………………