主要观点总结
本文主要介绍了苹果自研调制解调器芯片的进展，预计明年将在iPhone SE 4中亮相。新调制解调器芯片旨在节省空间、降低电耗，并与设备硬件无缝整合，以实现更高效的网络连接和更强的卫星连接功能。技术细节方面，该芯片由台积电代工生产，并搭载苹果设计的Carpo射频前端系统。此外，iPhone SE 4的升级细节和其他新机型如iPhone 17 Air/Slim的相关资讯也一并呈现。
关键观点总结
关键观点1: 苹果自研调制解调器芯片有望于明年亮相
据IT之家报道，苹果内部团队多年来对高通调制解调器占用空间过大表示不满，因此设计了一款新调制解调器Sinope，旨在节省空间、降低电耗，并与设备硬件无缝整合。
关键观点2: Sinope与高通调制解调器的性能对比
尽管Sinope相较于高通调制解调器在某些性能方面有所不足，例如不支持毫米波（mmWave）5G、最大速率较低等，但其优势在于降低对高通的依赖，从而节约授权费用，并实现更低功耗的网络连接。
关键观点3: iPhone SE 4的升级细节
iPhone SE 4预计搭载苹果自研的调制解调器芯片，并升级为6.1英寸OLED屏幕，采用刘海屏设计，引入Face ID，性能上搭载与iPhone 16同款的A18芯片，同时内存升级到8GB。
关键观点4: 其他新机型的信息
全新轻薄机型iPhone 17 Air/Slim也将搭载苹果自研的调制解调器芯片。此外，苹果正探讨为头戴设备加入蜂窝连接功能，这项技术未来或许还能用于轻便型AR眼镜。
关键观点5: 未来展望
首款调制解调器芯片预计也将在明年引入低端iPad，升级版将在2026年覆盖iPhone和iPad的Pro系列。此外，苹果目前未开发适用于Apple Watch的调制解调器。
文章预览
在过去的几年中，关于苹果自研调制解调器芯片的消息陆续出现了多份。 据IT之家今日的报道，古尔曼称，苹果将迎重大突破，自研调制解调器芯片有望于明年登场。 报道中提到，苹果内部团队多年来一直对高通调制解调器占用空间过大颇有微词。为此，苹果设计了一款代号为Sinope的新调制解调器，与自家的其他组件无缝整合。这一设计不仅节省空间，还可以降低电耗。 据悉，苹果公司首款自研的调制解调器芯片将于明年发布的iPhone SE 4中首次亮相。 爆料称，与目前苹果正在使用的高通调制解调器相比，Sinope仍有较大差距，相关芯片性能逊于高通，例如Sinope仅支持Sub-6 GHz 5G频段，不支持毫米波（mmWave）5G；仅支持四载波聚合，而高通最新款支持六载波；最大速率约4Gbps，远低于高通。 虽然相关调制解调器的性能不及高通，但古尔曼认为苹果自研方
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