先进封装挑战升级

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自semiengineering，谢谢。 半导体行业正在经历封装技术的深刻转变，转向依赖多方利益相关者的密切合作来解决错综复杂、多面且极其复杂的问题。 这一变化的核心是异构集成、芯片和 3D 堆叠的融合。异构方法允许公司将不同的技术（例如逻辑、内存、模拟和 RF）组合到一个封装中，从而提高性能和成本效率。它还允许他们针对特定领域或工作负载，利用可以组装成统一系统的芯片和预集成模块。 芯片使公司能够在不同的芯片上混合搭配不同的硅工艺。但实现这种模块化需要整个生态系统的紧密协调——从基板设计和中介层开发到组装和测试。简而言之，没有一家公司能够管理开发周期的每个方面，无论其规模有多大或有多先进。 Promex首席执行官 Dick Otte 表示：“先进封装领域存 ………………………………