台积电拿下苹果服务器芯片大单

主要观点总结

台积电先进封装技术持续获得大客户认可，苹果首次采用其SoIC技术用于M系列芯片和下一代AI服务器芯片，预计2025年放量生产。随着先进封装与先进制程的整合，台积电订单持续增长。其先进封装平台SoIC服务的最大客户目前为超微（AMD）。市场看好这一趋势并激励台积电股价上涨。

关键观点总结

关键观点1: 台积电先进封装技术获得新突破

台积电不仅获得了英伟达和AMD等大客户的认可，首次获得苹果的采用SoIC技术用于其M系列芯片和下一代AI服务器芯片。

关键观点2: 先进封装技术与先进制程整合带来积极影响

台积电通过将先进封装技术与先进制程整合，不仅提升了双方合作关系，也带动了订单的持续增长。

关键观点3: 苹果采用SoIC技术提升芯片性能

苹果采用台积电的SoIC技术，旨在通过多次先进封装的模式扩大电晶体含量与运算效能，提升芯片性能。

关键观点4: 市场对台积电的期待和信心

随着市场对新技术的期待和信心增加，市场观察机构和市场分析师看好这一趋势并看好台积电的未来发展。

关键观点5: 资源调整和扩大产能的计划

为了应对客户需求增长，台积电计划扩大先进封装产能并提升相关技术良率。

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察（ID：ic ba nk）综合，谢谢。 台积电先进封装接单再传喜讯，继英伟达、超微（AMD）等大客户疯抢CoWoS产能，订单大爆满之后，同样隶属台积电先进封装平台的SoIC传首次获苹果采用，将用于M系列芯片与下世代AI服务器芯片，搭配2纳米制程生产，预计2025年放量。 台积电一贯不评论单一客户讯息。法人看好，随着苹果导入台积电SoIC，不仅让双方合作关系更紧密，透过先进封装与先进制程整合，更能让台积电订单源源不绝，营运热转。 受相关消息激励，台积电昨（3）日收在当日最高价979元，上涨19元，涨幅1.98%，蓄势挑战历史新高价984元。周三ADR早盘涨逾2%。 台积电已归纳先进封装隶属3D Fabric系统整合平台当中，包含三大部分：3D矽堆叠技术的SoIC系列，以及后段的先进封 ………………………………