南京工业大学《JMCC》：基于导电炭黑的金属薄膜，用于纸基柔性电子器件

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1 成果简介  随着柔性电子技术的快速进步和发展，传统的金属膜制备和图案化技术越来越无法满足不同器件形式的加工要求。 本文，南京工业大学 孙会彬 等研究人员在《 J  Mater  Chem  C 》期刊 发表名为“ Carbon black-induced edge guided-metal lateral electrodeposition and its application in paper-based flexible electronic devices ”的论文，研 究 提出了一种新型铜膜制备和图案化方法，命名为 “边缘导向金属横向电沉积”（EG-MLED），该方法由导电炭黑（CCB）模板诱导 。这种方法的关键在于有效抑制铜离子在铜表面的沉积。通过在电镀溶液中引入非离子表面活性剂聚乙二醇 (PEG)，铜离子在 CCB 上的还原电位因 CCB 层亲水性的改善而有效降低，而铜上的还原电位则因固液界面电子传输阻力的增加而提高。 新形成的铜层充当了电子传输通道，促进了铜离子沿着已形成的铜层边 ………………………………