CoWoS产能供不应求，台积电确认：继续扩产

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客户对 AI 和 HPC 处理器的需求正在推动先进封装技术的广泛使用，特别是台积电的晶圆基板芯片 ( CoWoS ) 服务。就目前情况而言，台积电仅勉强满足当前对这种封装方法的需求——更不用说未来的需求——这就是为什么该公司去年宣布计划到 2024 年底将 CoWoS 产能增加一倍以上。 但事实证明，只是产能一旦增加一倍是不够的，全球最大的芯片代工制造商将不得不继续快速扩大规模。 在上周的欧洲技术研讨会上，台积电宣布计划以超过 60% 的复合年增长率 (CAGR) 扩大 CoWoS 产能，至少到 2026 年为止。 因此，到 2026 年底，台积电的 CoWoS 产能将比 2023 年水平增加四倍以上那个时期。请记住，台积电正在准备 CoWoS 的其他版本（即 CoWoS-L），该版本将能够构建多达 8 个掩模版尺寸的系统级封装 (SiP)，因此在三年内将 CoWoS 容量增加四倍可能仍然无法实现足够。 ………………………………