晶振封装秘籍：滚边焊(SEAM)技术大揭秘!

主要观点总结

本文介绍了晶振滚边焊(SEAM)焊接技术，主要用于晶体振荡器的封装过程。文章详细阐述了SEAM封装的制作工艺，包括晶片选择、切割研磨、清洗、镀银、装架点胶、频率微调、焊封、密封性检查、老化、电性能测试、激光印字、包装及出货检验等步骤。同时，介绍了SEAM封装的主要特点，如高可靠性、增强稳定性、良好的密封性、改善抗振性和提升美观度等。最后指出滚边焊封装技术广泛应用于各种电子设备中，并提及TROQ金华市创捷电子有限公司在晶振行业的应用实例。

关键观点总结

关键观点1: 晶振滚边焊(SEAM)焊接技术

主要用于晶体振荡器的封装过程，提高封装的密封性能，保护内部晶振不受外界环境影响。

关键观点2: SEAM封装的制作工艺

包括多个步骤，如晶片选择、切割研磨、清洗、镀银等，确保晶振的质量和性能。

关键观点3: SEAM封装的特点

包括高可靠性、增强稳定性、良好的密封性、改善抗振性和提升美观度等。

关键观点4: 滚边焊封装技术的应用

滚边焊封装技术广泛应用于各种电子设备中，TROQ金华市创捷电子有限公司在晶振行业应用此技术，确保晶振在工作时的高稳定性和可靠性。

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点击蓝字 关注我们 晶振滚边焊(SEAM)是一种焊接技术，主要用于晶体振荡器的封装过程中。它涉及到在氮气环境中使用高温将晶振的盖板与基座焊接在一起完成封装。使得外壳边缘熔化并形成牢固的焊缝。这样的焊接方式可以提高封装的密封性能，从而保护内部的晶振不受外界环境的影响，确保其稳定性和可靠性。这种封装方式主要用于2016晶振、2520晶振、3225晶振、5032晶振等金属面贴片晶振的生产过程中。那么跟着TROQ来学学滚边焊(SEAM)封装的一些工艺特点及应用吧。 SEAM封装的制作工艺 滚边焊(SEAM)封装的制作工艺主要包括以下几个步骤： 晶片选择： 选择合适的晶片原料水晶，其品质因数(Q值)与水晶的纯度有关。纯度越高，Q值也就越大。 晶片切割研磨： 在石英晶棒上进行打磨和切割，以得到特定频率的石英晶片。 晶片清洗： 使用腐蚀清洗法去 ………………………………