英伟达寻替代供应商，三星有机遇？

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVIEWS ）综合 三星电子通过英伟达的HBM质量测试。 8月，有报道称，三星电子已通过质量验证，将向英伟达供应HBM3E 8层产品。消息人士表示，三星和英伟达尚未签署这款已获通过的8层 HBM3E 芯片供应协议，但很快将签署，预期今年第4季就会展开供应。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。 同日，美国美光公司宣布，该公司最近也推出了HBM3E 12层产品，并向英伟达等主要客户提供样品。这一进展对英伟达来说正值关键时刻，因为该公司正努力应对对半导体行业关键供应商的依赖。 HBM是一种通过堆叠多个DRAM来提高 ………………………………